ロングテック株式会社 製品情報 https://www.longtech-japan.com/product/ 製品情報 ja 2026-05-13T13:08:47+09:00 Lapping /Polishing Carrier https://www.longtech-japan.com/product/2023/03/89518/ ロングテックプレシジョン(上海)は、両面ポリッシングおよびラッピング工程に特化した超精密キャリアの製造を専門としており、市場で最も厳しい厚み公差を実現した素材を提供しております。 ロングテックプレシジョンの厳格な生産体制により、お客様の急速に変化する製造環境に対応した、高度にカスタマイズされた製品とサービスの提供が可能です。 ロングテックプレシジョンのインサートキャリアは、以下をはじめとする各種両面ラッピングおよびポリッシング装置に対応しています。 浜井産業㈱、Speedfam、Peter Wolters、P.R. Hoffman、Spitfire、Norton、不二越㈱、Lapmaster、森永㈱、HRT、Melchiorre 他。 APPLICATION 光学ガラス・ウェハーガラス基盤 シリコンウェハー 液晶ガラス 結晶・サファイア基盤 精密金属部品 セラミック部品 ハードディスクドライブ 材質種類 ばね鋼・ステンレス鋼・CRS FR-4 / G-10 フェノール樹脂・紙基材フェノール樹脂積層板、リネン、キャンバス PVC・ポリカーボネート・ビニール 樹脂インサート付き金属合金部品 アラミド繊維入りコーティングタイプ MCRF(補強繊維入り搭載キャリア) 特許取得済み製造技術（厚さ0.3mm未満の基盤専用） 一般仕様 FR-4 ・ G-10 ・ PVC ・ PC樹脂・ビニール ばね鋼・ブルースチール ステンレス お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2023-03-20T15:00:00+09:00

ロングテックプレシジョン(上海)は、両面ポリッシングおよびラッピング工程に特化した超精密キャリアの製造を専門としており、市場で最も厳しい厚み公差を実現した素材を提供しております。
ロングテックプレシジョンの厳格な生産体制により、お客様の急速に変化する製造環境に対応した、高度にカスタマイズされた製品とサービスの提供が可能です。

ロングテックプレシジョンのインサートキャリアは、以下をはじめとする各種両面ラッピングおよびポリッシング装置に対応しています。
浜井産業㈱、Speedfam、Peter Wolters、P.R. Hoffman、Spitfire、Norton、不二越㈱、Lapmaster、森永㈱、HRT、Melchiorre 他。

APPLICATION

  • 光学ガラス・ウェハーガラス基盤
  • シリコンウェハー
  • 液晶ガラス
  • 結晶・サファイア基盤
  • 精密金属部品
  • セラミック部品
  • ハードディスクドライブ

材質種類

  • ばね鋼・ステンレス鋼・CRS
  • FR-4 / G-10
  • フェノール樹脂・紙基材フェノール樹脂積層板、リネン、キャンバス
  • PVC・ポリカーボネート・ビニール
  • 樹脂インサート付き金属合金部品
  • アラミド繊維入りコーティングタイプ
  • MCRF(補強繊維入り搭載キャリア)
  • 特許取得済み製造技術（厚さ0.3mm未満の基盤専用）

一般仕様

  • FR-4 ・ G-10 ・ PVC ・ PC樹脂・ビニール
  • ばね鋼・ブルースチール
  • ステンレス

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> Lapping /Polishing Carrier-Insert Carrier https://www.longtech-japan.com/product/2023/03/89519/ 研磨・ポリッシング　キャリアー組込式 組込式の研磨・ポリッシング用キャリアは、ウェハーの研磨およびポリッシング工程で広く使用されており、ウェハーのエッジを損傷から保護し、チッピングを防止することで、歩留まりの向上に非常に効果的です。 特徴 組込材質：PA，POM，PU等。（ガラス繊維、アラミド繊維、テフロンなどを用いた強化材）本体材質：SK5，CK75，CK101等厚さ0.250mm～1.270mm100mm～450mmウェハーに対応可能ウェハーのTTV・TIRの性能を改善するウェハーのエッジ損傷を最小限に抑える シリーズ Model Gear  Model Number Of TeethOuter DiameterPressure  Angle 17BM M2.5 176445.0020 18BM M3 150456.0020 20BM M3 170516.0020 21BM M3 177537.0020 22BM M2.5 220555.0020 24BM M4 152616.0020 26BM M4 166672.0020 28BM M4 178720.0020 30BM M4 191772.0020 32BM M5 162820.0020 Model Gear  Model Number Of TeethOuter DiameterPressure  Angle 2BM M2 2248.0020 3BM M2 347220 3BM-45T M1.5 4570.520 4B-14.5 M2 50104.0014.5 4BM M2 50104.0020 4BM-80T M1.25 80102.5020 5BM M2 53110.0020 6BM M2 70144.0020 9BM M2 114232.0020 15BM M3 128390.0020 お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2023-03-11T11:05:00+09:00

研磨・ポリッシング　キャリアー組込式

Lapping Polishing Carrier-Insert Carrier右

組込式の研磨・ポリッシング用キャリアは、ウェハーの研磨およびポリッシング工程で広く使用されており、ウェハーのエッジを損傷から保護し、チッピングを防止することで、歩留まりの向上に非常に効果的です。

特徴

  • 組込材質：PA，POM，PU等。（ガラス繊維、アラミド繊維、テフロンなどを用いた強化材）
  • 本体材質：SK5，CK75，CK101等
  • 厚さ0.250mm～1.270mm
  • 100mm～450mmウェハーに対応可能
  • ウェハーのTTV・TIRの性能を改善する
  • ウェハーのエッジ損傷を最小限に抑える

シリーズ

Model Gear  Model Number Of TeethOuter DiameterPressure  Angle
17BM M2.5 176445.0020
18BM M3 150456.0020
20BM M3 170516.0020
21BM M3 177537.0020
22BM M2.5 220555.0020
24BM M4 152616.0020
26BM M4 166672.0020
28BM M4 178720.0020
30BM M4 191772.0020
32BM M5 162820.0020
Model Gear  Model Number Of TeethOuter DiameterPressure  Angle
2BM M2 2248.0020
3BM M2 347220
3BM-45T M1.5 4570.520
4B-14.5 M2 50104.0014.5
4BM M2 50104.0020
4BM-80T M1.25 80102.5020
5BM M2 53110.0020
6BM M2 70144.0020
9BM M2 114232.0020
15BM M3 128390.0020

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> Lapping /Polishing Carrier-Mounted Carrier https://www.longtech-japan.com/product/2023/02/89520/ 貼付式キャリアは主にガラスとガラス製品に使用される。基材のポリッシング工程は、ガラスやその他の壊れやすい製品のエッジを保護し、欠けやその他損傷を防止します。 特徴 厚さ0.1mm～1.2mm 本体材質：SUS304複合材質 100mm～450mmのワークに対応可能 ワークのTTV・TIRの性能を改善する 製品のエッジ損傷を最小限に抑える 高精度な組込式取付 完璧な嵌合強度と耐久性を実現する シリーズ Model Gear  Model Number  Of TeethOuter  DiameterPressure  Angle 2B DP12 2148.6820 3B DP12 3271.9720 5B DP12 50110.0720 6B DP12 66143.9320 7B DP12 85184.1520 9B DP12 108232.8320 12B DP12 134287.8720 13B DP12 147315.3820 Model Gear  Model Number  Of TeethOuter  DiameterPressure  Angle 14B DP12 172368.3020 15B DP12 182389.4720 16B DP12 200427.0720 2S M1.25 385020 3S M1.25 5571.2520 5S M1.5 70108.0020 6S M1.5 90142.5020 お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2023-02-28T05:05:00+09:00
Lapping Polishing Carrier -Mounted Carrier左
Lapping Polishing Carrier-Mounted Carrier右

貼付式キャリアは主にガラスとガラス製品に使用される。基材のポリッシング工程は、ガラスやその他の壊れやすい製品のエッジを保護し、欠けやその他損傷を防止します。

特徴

  • 厚さ0.1mm～1.2mm
  • 本体材質：SUS304複合材質
  • 100mm～450mmのワークに対応可能
  • ワークのTTV・TIRの性能を改善する
  • 製品のエッジ損傷を最小限に抑える
  • 高精度な組込式取付
  • 完璧な嵌合強度と耐久性を実現する

シリーズ

Model Gear  Model Number  Of TeethOuter  DiameterPressure  Angle
2B DP12 2148.6820
3B DP12 3271.9720
5B DP12 50110.0720
6B DP12 66143.9320
7B DP12 85184.1520
9B DP12 108232.8320
12B DP12 134287.8720
13B DP12 147315.3820
Model Gear  Model Number  Of TeethOuter  DiameterPressure  Angle
14B DP12 172368.3020
15B DP12 182389.4720
16B DP12 200427.0720
2S M1.25 385020
3S M1.25 5571.2520
5S M1.5 70108.0020
6S M1.5 90142.5020

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> DLC Coated DSP Carrier https://www.longtech-japan.com/product/2022/08/91151/ DLC 両面ポリッシングキャリアは300mmシリコンウェハーの研磨に特に使用され、その極めて高い硬度、優れた耐摩耗性、およびMOE(弾性率/ COF(摩擦係数)などの独自の特性の恩恵を受けています。 特徴 本体材質：ステンレス鋼・炭素鋼インサート材：ポリアミド、PVDF（ポリフッ化ビニリデン）— ステンレス鋼の強度とポリマーキャリアの特性を兼ね備えた構成金属コンタミネーションなしDLCは、ステンレス鋼や炭素鋼の本体から金属が溶出・拡散するのを防止します。コーティング厚さ：2.5±1 μm高硬度：2000HV摩擦係数：0.045ウェハーのTTVおよびTIRの性能を改善する お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2022-08-06T13:00:00+09:00



DLC 両面ポリッシングキャリアは300mmシリコンウェハーの研磨に特に使用され、その極めて高い硬度、優れた耐摩耗性、およびMOE(弾性率/ COF(摩擦係数)などの独自の特性の恩恵を受けています。

特徴

  • 本体材質：ステンレス鋼・炭素鋼
  • インサート材：ポリアミド、PVDF（ポリフッ化ビニリデン）— ステンレス鋼の強度とポリマーキャリアの特性を兼ね備えた構成
  • 金属コンタミネーションなし
  • DLCは、ステンレス鋼や炭素鋼の本体から金属が溶出・拡散するのを防止します。
  • コーティング厚さ：2.5±1 μm
  • 高硬度：2000HV
  • 摩擦係数：0.045
  • ウェハーのTTVおよびTIRの性能を改善する

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> Wafer Frame/Metal Film Frame https://www.longtech-japan.com/product/2021/08/91152/ 特徴 SUS420J2優れた耐錆性高い同心度耐用衝撃に強い高温に強い耐化学性150mm、200mm、300mmウェハー対応各種フレーム搬送装置に対応  (Disco，TSK，ADT等)カスタマイズ対応可能 シリーズ IndustrialStandardsLong-TechOrder CodeWaferSizeSquareBlockingFrameIDFrameThicknessHardnessSurfaceFinish DISCO 2-12-1WF-012-S0*12'380mm350mm1.5mmHRC47-53S01~S08 2-8-1WF-008-S0*8'276mm250mm1.2/1.5mmHRC47-53S01~S082-6-1WF-006-S0*6'212mm194mm1.2/1.5mmHRC47-53S01~S082-6WF-006-S0*6'195mm175mm1.0/1.2mmHRC47-53S01~S082-5WF-005-S0*5'190mm165mm1.0/1.2mmHRC47-53S01~S08K&S350-104WF-104-S0*8'266.7mm242.4mm1.2/1.5mmHRC47-53S01~S08350-103WF-103-S0*6'215.9mm192.5mm1.2/1.5mmHRC47-53S01~S08350-102WF-102-S0*5'184.15mm165.1mm1.0/1.2mmHRC47-53S01~S08-WF-800-S0*8'276mm255mm1.2mmHRC47-53S01~S08-WF-018-S0*18'556mm506mm2.0mmHRC47-53S01~S08 Remark: S01→Shiny: S02→B Polish: S03→Hair-Line: S04→MattPolish: S05→RoundWire: S06→NickelPlated: S07→Mirror: S08→Electropolishing お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2021-08-06T13:00:00+09:00

特徴

  • SUS420J2
  • 優れた耐錆性
  • 高い同心度
  • 耐用
  • 衝撃に強い
  • 高温に強い
  • 耐化学性
  • 150mm、200mm、300mmウェハー対応
  • 各種フレーム搬送装置に対応  (Disco，TSK，ADT等)
  • カスタマイズ対応可能

シリーズ

Industrial
Standards		Long-Tech
Order Code		Wafer
Size		Square
Blocking		Frame
ID		Frame
Thickness		HardnessSurface
Finish
DISCO
2-12-1WF-012-S0*12'380mm350mm1.5mmHRC47-53S01~S08
2-8-1WF-008-S0*8'276mm250mm1.2/1.5mmHRC47-53S01~S08
2-6-1WF-006-S0*6'212mm194mm1.2/1.5mmHRC47-53S01~S08
2-6WF-006-S0*6'195mm175mm1.0/1.2mmHRC47-53S01~S08
2-5WF-005-S0*5'190mm165mm1.0/1.2mmHRC47-53S01~S08
K&S
350-104WF-104-S0*8'266.7mm242.4mm1.2/1.5mmHRC47-53S01~S08
350-103WF-103-S0*6'215.9mm192.5mm1.2/1.5mmHRC47-53S01~S08
350-102WF-102-S0*5'184.15mm165.1mm1.0/1.2mmHRC47-53S01~S08
-WF-800-S0*8'276mm255mm1.2mmHRC47-53S01~S08
-WF-018-S0*18'556mm506mm2.0mmHRC47-53S01~S08

Remark: S01→Shiny: S02→B Polish: S03→Hair-Line: S04→MattPolish: S05→RoundWire: S06→NickelPlated: S07→Mirror: S08→Electropolishing

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> Nano Cerium Oxide CMP Abrasives https://www.longtech-japan.com/product/2020/08/91153/ 酸化セリウムCMP研磨材 研磨粒子サイズを精確に制御：10～500nmの任意サイズに対応し、優れた粒径均一性と集中分布を実現形制御可能：異なる沈殿剤の組み合わせを用いることで、さまざまな形態の組成物を調製することができます。多様な粒子タイプ：当社では、燃焼型、コロイド型、および開発中のハイブリッド型の研磨材を製造可能です。全工程管理：当社は、原料の精製、プロセス合成、焼成、構成、粉砕・分散から超精密ろ過に至るまで全工程を一貫して対応しています。 お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2020-08-07T13:25:00+09:00

酸化セリウムCMP研磨材

Nano Cerium Oxide CMP Abrasives左
Nano Cerium Oxide CMP Abrasives右
  • 研磨粒子サイズを精確に制御：
    10～500nmの任意サイズに対応し、優れた粒径均一性と集中分布を実現
  • 形制御可能：
    異なる沈殿剤の組み合わせを用いることで、さまざまな形態の組成物を調製することができます。
  • 多様な粒子タイプ：
    当社では、燃焼型、コロイド型、および開発中のハイブリッド型の研磨材を製造可能です。
  • 全工程管理：
    当社は、原料の精製、プロセス合成、焼成、構成、粉砕・分散から超精密ろ過に至るまで全工程を一貫して対応しています。

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> DPS Diamond Powder and Slurry https://www.longtech-japan.com/product/2020/07/91154/ ダイヤモンドパウダーおよびスラリー サファイア、SiC（炭化ケイ素）、ガラス、または水晶製品の研磨凝集技術を用いて製造された高性能微粉を配合した研磨液です。サファイア、ガラス、SiCシリコンウェーハなどの硬質材料の研磨に適用可能です。高性能微粉は、砥石などの固体結合型研磨工具の原材料としても使用可能でより高い研削力と優れた安定性を備えた研磨製品を得られる。粒度：0.5μm，1μm，3μm，6μm，9μm お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2020-07-07T13:25:00+09:00

ダイヤモンドパウダーおよびスラリー

DPS Diamond Powder and Slurry左
DPS Diamond Powder and Slurry右
  • サファイア、SiC（炭化ケイ素）、ガラス、または水晶製品の研磨
  • 凝集技術を用いて製造された高性能微粉を配合した研磨液です。サファイア、ガラス、SiCシリコンウェーハなどの硬質材料の研磨に適用可能です。
    高性能微粉は、砥石などの固体結合型研磨工具の原材料としても使用可能でより高い研削力と優れた安定性を備えた研磨製品を得られる。
  • 粒度：0.5μm，1μm，3μm，6μm，9μm

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> Hexagon Resin Pad https://www.longtech-japan.com/product/2020/06/91155/ 六角形樹脂パッド 六角形樹脂パット：LTP-HRP-A101ダイヤモンドポリッシングスラリー：LTP-DPS-A102 六角樹脂製研磨パッドとダイヤモンドスラリーのセット。サファイア、SiC、ガラス、クリスタル製品の研磨に適しています。本製品は、LTP製のLTP-DPS-A102スラリーとの併用を主な用途としています。平面研磨のラッピング工程における効果的なポリッシングツールとして使用されます；液体の保持性能に優れており、平面研磨の効率を最大50％向上させることができます。 シリーズ LONG-TECHOrder Code Material ColorAttachmentTypeEquipmentMachinesOverall Diameter(Imperial)ApplicationCategory LTP-HRP-A101 Resin WhitePSABiplanarGrinder640mm・940mm・1200-1290mm・Can be customizedFinishing or polishing for Sapphire,SiC・glassy materials and crystals... お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2020-06-07T13:30:00+09:00

六角形樹脂パッド

Hexagon Resin Pad上
Hexagon Resin Pad下
  • 六角形樹脂パット：LTP-HRP-A101
  • ダイヤモンドポリッシングスラリー：LTP-DPS-A102
  • 六角樹脂製研磨パッドとダイヤモンドスラリーのセット。サファイア、SiC、ガラス、クリスタル製品の研磨に適しています。
  • 本製品は、LTP製のLTP-DPS-A102スラリーとの併用を主な用途としています。平面研磨のラッピング工程における効果的なポリッシングツールとして使用されます；液体の保持性能に優れており、平面研磨の効率を最大50％向上させることができます。

シリーズ

LONG-TECH
Order Code		 Material ColorAttachment
Type		Equipment
Machines		Overall Diameter
(Imperial)		Application
Category

LTP-HRP-A101

 Resin WhitePSABiplanar
Grinder		640mm・940mm・1200-1290mm・Can be customizedFinishing or polishing for Sapphire,SiC・glassy materials and crystals...

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> Diamond Grinding Pad https://www.longtech-japan.com/product/2020/05/91156/ ダイヤモンド研磨パッド ウエハー用ガラス、サファイア、クリスタルガラスに適した精密研磨LTP-DGP-A103は、革新的かつ高効率なダイヤモンド研磨パッドです。光学ガラス、BK7、溶融石英、微結晶ガラス、結晶および脆性ガラス材料の精密研磨に適用可能。LTP-DGP-A103 は、その全使用期間を通じて高く安定した除去率を実現し、優れた表面品質とエッジシャープニング効果を発揮します。長寿命で取り扱いも容易なため、薄膜研磨や従来の研磨プロセスに代わる、経済的かつ高効率なソリューションです。 お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2020-05-07T13:30:00+09:00

ダイヤモンド研磨パッド

  • ウエハー用ガラス、サファイア、クリスタルガラスに適した精密研磨
  • LTP-DGP-A103は、革新的かつ高効率なダイヤモンド研磨パッドです。光学ガラス、BK7、溶融石英、微結晶ガラス、結晶および脆性ガラス材料の精密研磨に適用可能。LTP-DGP-A103 は、その全使用期間を通じて高く安定した除去率を実現し、優れた表面品質とエッジシャープニング効果を発揮します。長寿命で取り扱いも容易なため、薄膜研磨や従来の研磨プロセスに代わる、経済的かつ高効率なソリューションです。

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> 石英治具 https://www.longtech-japan.com/product/2020/04/91510/ 　　　プリズム用合成石英ガラス三方向脈理フリー 　　　　　　　　エッチング用石英治具 石英治具加工技術 研削・焼き上げ・溶接（石英槽など） オプチカルコンタクト 研磨加工 MgF2結晶化および研削・研磨 ガラス管 内外径研削および成型加工 リドロー加工（細管） お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2020-04-28T11:00:00+09:00
　　　プリズム用合成石英ガラス三方向脈理フリー
　　　　　　　　エッチング用石英治具

石英治具加工技術

  • 研削・焼き上げ・溶接（石英槽など）
  • オプチカルコンタクト
  • 研磨加工
  • MgF2結晶化および研削・研磨
  • ガラス管 内外径研削および成型加工
  • リドロー加工（細管）

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]> SiCウェハ https://www.longtech-japan.com/product/2020/02/91519/ 　　　Pグレード100mm　4/6/8インチ 　　　　　　　　新規提供4/6/8インチ SiCウエハ デバイス用途別 必要仕様一覧 項目 650V 1200V 1700V 主用途 MOSFET / SBD / JBS MOSFET / SBD / JBS MOSFET / PiN 基板タイプ 4H-SiC n型 4H-SiC n型 4H-SiC n型 抵抗率（Ω・cm） 0.01–0.03 0.02–0.05 0.05–0.10 マイクロパイプ 0 0 0 BPD密度（cm⁻²） 0.5 0.2 0.1 TSD / TED 管理値以下 管理値以下 極低 ウエハ径 150 / 200 mm 150 / 200 mm 150 / 200 mm オフ角 4° ± 0.1° 4° ± 0.1° 4° ± 0.1° 表面粗さ RMS 0.2 nm 0.15 nm 0.1 nm TTV 5 µm 4 µm 3 µm Bow / Warp 30 µm 30 µm 25 µm お問い合わせ Tel.06-6123-1110 営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日 メールフォーム 2020-02-06T14:55:00+09:00
　　　Pグレード100mm　4/6/8インチ
　　　　　　　　新規提供4/6/8インチ

SiCウエハ デバイス用途別 必要仕様一覧

項目 650V 1200V 1700V
主用途 MOSFET / SBD / JBS MOSFET / SBD / JBS MOSFET / PiN
基板タイプ 4H-SiC n型 4H-SiC n型 4H-SiC n型
抵抗率（Ω・cm） 0.01–0.03 0.02–0.05 0.05–0.10
マイクロパイプ 0 0 0
BPD密度（cm⁻²） 0.5 0.2 0.1
TSD / TED 管理値以下 管理値以下 極低
ウエハ径 150 / 200 mm 150 / 200 mm 150 / 200 mm
オフ角 4° ± 0.1° 4° ± 0.1° 4° ± 0.1°
表面粗さ RMS 0.2 nm 0.15 nm 0.1 nm
TTV 5 µm 4 µm 3 µm
Bow / Warp 30 µm 30 µm 25 µm

お問い合わせ

Tel.06-6123-1110

営業時間 10:00-18:00 定休日：土・日曜日

]]>