製品情報

酸化セリウムCMP研磨材

• 研磨粒子サイズを精確に制御：
  10～500nmの任意サイズに対応し、優れた粒径均一性と集中分布を実現
• 形制御可能：
  異なる沈殿剤の組み合わせを用いることで、さまざまな形態の組成物を調製することができます。
• 多様な粒子タイプ：
  当社では、燃焼型、コロイド型、および開発中のハイブリッド型の研磨材を製造可能です。
• 全工程管理：
  当社は、原料の精製、プロセス合成、焼成、構成、粉砕・分散から超精密ろ過に至るまで全工程を一貫して対応しています。